Glück Engineering 2025: Spezialisierung auf hochkomplexe FPGA-Designs

Im Jahr 2025 hat sich Glück Engineering gezielt auf die Entwicklung und Umsetzung hochkomplexer FPGA-Schaltungen und Leiterplattenlayouts spezialisiert. Unser Fokus liegt auf anspruchsvollen Anwendungen mit extremen Anforderungen an Signalqualität, Pin-Dichte, Datenrate und EMV.
Wir begleiten unsere Kunden von der Konzeptphase über Schaltplan und Layout bis hin zur produzierbaren Datenübergabe – mit umfassender Erfahrung in den Bereichen High-Speed-Design, sicherheitskritische Systeme, FPGA-Zusammenspiel und hardwarenahe Firmwareentwicklung.
Vertrieb
Thomas Schmidt
E-Mail: info@glueck-engineering.de
Telefon: 07127 – 934030-1
Telefax: 07127 – 934030-9

Unsere Schwerpunkte im FPGA-Bereich
Wir arbeiten derzeit an vier Hauptanwendungstypen:
Datensicherheit & Kryptografie
Sichere FPGA-Plattformen für Verschlüsselung, Secure Boot, Trusted Hardware und Zero-Trust-Systeme.
High-Speed-Datenübertragung
Signalintegrität und Längenausgleich für PCIe Gen5, PCIe Gen4, 25G Ethernet, DDR5, DDR4, Gbit-SerDes und weitere Hochgeschwindigkeitsschnittstellen – mit kontrollierter Impedanz und durchgängigem High-Speed-Routing.
Autonomes Fahren & Automotive Supercomputing
Entwicklung im Rahmen des BMBF-Forschungsprojekts CeCaS, gemeinsam mit Bosch, Infineon, CARIAD, KIT, TUM und Volkswagen.
Fokus: modulare, skalierbare FPGA-Plattformen für KI-gestützte Fahrfunktionen und Datenfusion.
Im CeCaS-Projekt umfasst unsere Hardwareentwicklung neben den FPGA-Plattformen auch die Integration moderner High-Speed-Komponenten wie PCIe-Switches, Multi-Gigabit-Ethernet-Switches sowie DDR4-Speichersysteme. Zusätzlich sammeln wir Erfahrungen mit der neuesten AMD Versal™ Adaptive SoC-Familie, die FPGA-Logik, leistungsfähige ARM-Prozessoren und KI-Beschleuniger auf einer Plattform kombiniert und als zukünftige Architektur für High-Performance-Computing im Automotive-Bereich gilt.
Industrielle Sonderlösungen & Forschung
Plattformen für Maschinenbau, Medizintechnik, Defence und Industrieelektronik – oft mit Sondermaterialien, engen Platzverhältnissen und branchenspezifischen Anforderungen.
Schlüsseltechnologien
In folgenden Schlüsseltechnologien hat die Glück-Engineering GmbH beim HW-Design Entwicklungsprojekte durchgeführt und Erfahrungen und Kompetenzen für unterschiedliche Branchen aufgebaut:
- RFID Design
- Induktives Laden
- LiIOnen Battery Management Systeme (BMS)
- Supercapacitor Management Systeme (SCMS)
- Ultra low power, Energy Harvesting
- Motorsteuerungen
- Miniaturisierung
- Elektrische Sicherheit
- Funktionale Sicherheit
- Hochspannungsanwendungen (>10kV)
- Hochstromanwendungen (>1kA)
- Telemetriesysteme
- Leuchten (automotive)
- Meßtechnik
- Industriesteuerungen
- Internet of Things (IoT)
- Smart electronic devices
- wearables
Dabei wurden unter anderem folgende Funktionsgruppen entwickelt:
pH, Redox, Druck, Temperatur Thermoelemente, PT100 2L/4L, DMS, Beschleunigungssensoren, Lichtsensoren, Bildsensoren CCD, CMOS, Hall-Sensoren, MagnetRogowski-Spule, Current-Transducer, Energymetering,…
unzählbar viele Analog-Digital und Digital-Analog Wandler in Auflösungen von 8 bis 24Bit; parallel-, SPI- und I2C-Bus.
L-C-L, Wien, Keramikresonatoren, Quarz (pierce, colpitt),..
PI, PID, logarithmisch,…
AC/DC Netzteile (ca. 5W-100W), Lineare Spannungsregler DC/DC, DC/DC-Schaltregler in unterschiedlichen Topologien: Abwärtsregler (Buck-Converter), Aufwärtsregler (Boost Converter), Buck-Boost-Converter, Inverter, SEPIC-Converter, synchronous Buck-Boost-Converter, Mehrphasenwandler (Multiphase Converter); Sperrwandler (Flyback Converter); Resonanzwandler, Durchflusswandler
Halbbrücke; Vollbrücke (H-Brücke), BLDC, SM, ASM, Steppermotor, DC-Motor..
siehe Spannungsversorgung und Motoransteuerungen
LiIonen-Batterietechnik:
Battery Management System (BMS), CircuitBreaker (bis 1500A), aktive und passive Balancing Circuits. SOC-Bestimmung, Lademanagement, Präzisionstrommessung
USB, Ethernet, RS232, RS485, CAN, Flexray, Profibus, PCI, VME-Bus, Dual-Port RAM, IrDA, LWL-Transceiver, DDR-III; PCIe; BroadR-Reach…
8031-Familie+Derivate (z.B. C515, C501, 89C52,..)
Cygnal: 8051F005,
Infineon / ST: C166 / C167, ST10F168, STM32F10x
Motorola: 68HC11, HC12, HC05-Fam., MPC555
Texas Instruments: TMS320XX, TSS400, MSP430
Microchip: PIC16XX, PIC17XX, PIC12xxx; dsPICxx
Fujitsu: F²MC-16LX-Familie (z.B. MB90F387), V850(Nec)
Sonstige: NXP (ARM), STM32xx (Cortex M3) NEC: 78k0
Altera, Xilinx, Lattice, Actel,…
CAN, Flexray, LIN, K-Line, Profibus, DIN-Meßbus, RS485, RS422,
CAN-Open, LONWorks, BroadR-Reach …
GSM, Bluetooth, ZigBee, ANT, RFID Reader/Writer; RFID-Antenna-Design …
Zähler, State-Machines, Phy-Baugruppen (digitaler Modulator), Hochspannungskaskade, PowerLine-Communication (Homeplug 1.1),….
Altium Designer 15
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Schaltpläne


Gute Lesbarkeit und Übersichtlichkeit sind unserer Ansicht die Grundvoraussetzung für eine geringe Fehlerquote und somit für Hohe Qualität. Unsere Schaltpläne sind daher immer gut strukturiert und bei komplexen Schaltungen prinzipiell hierarchisch aufgebaut. Sie enthalten eindeutige Zeichnungsnummern und Unterliegen dem Änderungsdienst unseres Dokumenten Managementsystems.
PCB-Layout Service (Entflechtung)

Die Leiterplatte ist die Basis jeder Flachbaugruppe. Der PCB-Layout Service, auch bezeichnet als Leiterplattenentflechtung, ist unser ältester Geschäftszweig.
Das PCB-Layout bzw. die Leiterplattenentflechtung stellt das Rückgrat jeder Flachbaugruppe dar. Hier können sich die meisten versteckten Fehler einschleichen. Deshalb stellt das PCB Design bei uns eine exponierte, besonders wichtige Position dar.

3D-Modelle
Zum Stand der Technik gehört die Darstellung einer Flachbaugruppe in 3 dimensionaler Darstellung.
mechanische Konstruktionen



Als Ergänzung zu unseren Elektronikdienstleistungen konstruieren wir auch weniger komplexe mechanische Teile wie Gehäuse oder Gehäuseteile. Dazu gehören Kühlkörper und Frontplatten genauso wie Kunststoffgehäuse die wir zunächst im Rapid Prototyping Verfahren herstellen.
Simulationen und Berechnungen


Bei der Entwicklung einer neuen elektronischen Flachbaugruppe werden oft bewährte, erprobte Funktionsgruppen mit möglichst wenig neuen Funktionsgruppen ergänzt.
Neue Funktionsgruppen unabhängig ob analog oder digital werden bei uns vor der Umsetzung im Schaltplan berechnet und/oder simuliert. Es werden dabei unterschiedliche Eigenschaften der neu zu entwickelnden Funktionsgruppe betrachtet. Das kann z.B. eine mixed mode Simulation eines Schaltreglerdesigns mit AD-PSPICE, eine Signal Integritäts Analyse mit Altium Designer oder eine einfache Dimensionierung eines Filters oder Spannungsreglers mit Microsoft Excel sein.
Die Verwendung von Onlinesimulationen der verschiedenen Halbleiterhersteller wie z.B. der WEBENCH Design Center von TI können ebenfalls sinnvolle Werkzeuge bei der Schaltungsentwicklung sein und werden von GEG ggf. eingesetzt.
Folgende Simulationsprogramme gehören zu unseren ständigen Werkzeugen:
- Excel
- Altium Designer PSPICE
- Altium Designer Signal Integrity analysis
- LTSPICE IV
- Matlab
- Octave
- Mathcad
- TI WEBENCH
Thermische Simulationen



Wir verfügen über große Erfahrung im thermischen Design von Baugruppen.
Einfache Thermische Berechnungen auf Basis von Wärmewiderständsberechnungen werden über Excel gelöst. Einfachere thermische Simulationen führen wir, wenn es Ihre Anwendung zuläßt mit PSPICE durch. Hierfür nutzen wir die thermisch- elektrische Analogie (Spannung = Temperatur; Elektrischer Strom = Wärmestrom; RTH=REL und CTH = CEL).
Wenn es in Ihrem Produkt aber wirklich drauf ankommt, wenn also komplexe Kühlsituationen oder höchste Leistungsdichten zu Ihren Anforderungen gehören ist eine CFD (computational fluid dynamics) Simulation unumgänglich Hierfür arbeiten wir mit spezialiserten Partnerunternehmen. Üblicherweise kommen hier Programme wie 6SimaET zum Einsatz.
Bauteil- und Applikationsrecherche
Technik im allgemeinen und Elektronik im besonderen, sind ein schnelllebiges Geschäft. Die Integrationsdichte und Komplexität von Chips (ICs, integrierte Schaltkreise) entwickelt sich bekanntlich nach dem Mooerschen Gesetz, das eine Verdopplung alle 12-24 Monate beschreibt. Für die Wettbewerbsfähigkeit unsere Kunden ist es daher entscheidend dass die Entwicklungsdienstleistung immer am Puls der Zeit ist. Was wäre schlimmer, als wenn sich herausstellt, dass nach Abschluß einer Produktneuentwicklung, diese sich als veraltet und deshalb zu teuer herausstellt. Unsere erfahrenen Ingenieure sind daher permanent und engagiert mit der Recherche neuer innovativer Bauteile, Komponenten, Applikationen und Verfahren beschäftigt um dem Anspruch unserer Kunden und der eigenen Unternehmensphilosophie der Glück-Engineering GmbH, als Lieferant von Spitzentechnologie im Bereich des Designs elektronischer Baugruppen zu erfüllen.
Oft sind es aber nicht allein neue Bauteile und Komponenten, mit denen eine Entwicklung zur Spitzenleistung wird, sondern es können z.B. auch ältere pfiffige Schaltungsideen sein, die erst durch den Einsatz neuer Bauteile zu neuem Glanz erwachen.
Bei der Entwicklung einer neuen elektronischen Schaltung greifen wir zunächst auf unsere bewährte Bibliothek (Snippets) von Funktionsgruppen zurück. Darüber hinaus versuchen wir Applikationen und Referenzdesigns von Halbleiterherstellern in die Schaltung zu integrieren. Bei der Recherche von Applikationen und Referenzdesigns bedienen unsere Ingenieure als Ergänzung zum Internet auch gerne in unserer eigenen umfangreichen Bibliothek aus Daten- und Fachbüchern. Die so gewonnenen Schaltungsvorlagen müssen dann im nächsten Schritt noch dimensioniert, simuliert und verifiziert / validiert werden.
Wenn sich gar keine passende Vorlage findet dienen die Recherchen hoffentlich als Ideengeber für eine komplett selbst entworfene Schaltung.




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Thomas Schmidt
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Neuigkeiten
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01.2025 High-Speed-Ethernet mit 25 Gbit/s – Expertise für anspruchsvolle Layouts26. Februar 2025 - 12:13
04.11.2024 Glück Engineering GmbH erweitert Design-Tools: Einführung von KiCad neben Altium Designer4. November 2024 - 11:18
06.04.2023 MANNHEIM-CeCaS6. April 2023 - 15:07

