Glück Engineering
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PCB-Layoutservice

Die Leiterplatte ist die Basis jeder Flachbaugruppe. Der PCB-Layout Service, auch bezeichnet als Leiterplattenentflechtung, ist unser ältester Geschäftszweig.

Das PCB-Layout bzw. die Leiterplattenentflechtung stellt das Rückgrat jeder Flachbaugruppe dar. Hier können sich die meisten versteckten Fehler einschleichen. Sehr viele Informationen, wie Kundenanforderungen, Normen und Richtlinien müssen berücksichtigt werden. Dazu zählen abgesehen von den wichtigen IPC standards, auch emv-gerechtes-, fertigungsgerechtes-Design, Berücksichtigung von normativ geforderten Isolationsabständen, Temperatur- und HF-Design (kontrollierte Impedanzen, Signal Integrität) und die Berücksichtigung der optimalen Leiterplattentechnologie (2L, Multilayer, HDI, Keramic, Flex, Starr-Flex, Metal-Core, HT, HC, etc.). Deshalb stellt das PCB Design bei der Glück-Engineering GmbH eine exponierte, besonders wichtige Position dar, die nur von erfahrenen Technikern und Ingenieuren durchgeführt werden.

Mit über 600 PCB-Layouts in 20 Jahren können wir sagen daß wir in Sachen Entflechtungen, im Vergleich zu Wettbewerbern in ähnlicher Größe, eine Spitzenposition einnehmen.

Wir, die Glück-Engineering GmbH vertreten den Standpunkt, dass nur ein von Ingenieuren oder Technikern, von Hand entflochtenes Layout dem Stand der Technik und den hohen qualitativen Ansprüchen unserer Kunden genügen kann. Eine besonders wichtige Stellung nehmen hierbei unsere hausinternen GEG-PCB-design rules ein.

GEG-PCB-design rules:

Die Glück-Engineering GmbH hat bereits vor über 10 Jahren, eigens für die Leiterplattenentflechtung, ein hausinternes Regelsystem, die GEG-design-rules, eingeführt und erweitert und pflegt dieses unter dem Mantel des QMS.

Die GEG-design-rules basieren auf international gültigen Richtlinien und Normen (IPC, ISO, EN, etc.). Sie enthalten praxisnahe Ergänzungen und Beschreibungen für den „Layoutalltag“ Die GEG-design-rules enthalten Regeln und Arbeitsplatzanweisungen für das Erstellen von Bauteilen für die hauseigene (IPC-basierte) CAD-Bibliothek, für das PCB-Design selbst, Vorlagen für das ECAD-System (Altium Designer 15), Checklisten, links auf die Nachschlagewerke, Normen, das Archiv und vieles mehr.

Im folgenden die wichtigsten allg. Normen und Richtlinien auf denen die GEG-PCB-design-rules basieren:

  • IPC-2221B …. Grundrichtlinie für das Design von Leiterplatten
  • IPC-2223….Flex Board design
  • IPC-2226….HDI board design
  • IPC.2152…. Stromtragfähigkeit von Leiterplatten
  • IPC-7351B   Land pattern design
  • IPC-7525B…stencil design
  • IPC-A-600H….. Abnahmekriterien für Leiterplatten (unbestückt)
  • IPC-A-610F….. Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
  • DIN_EN_60664-1…..Isolationskoordination für elektrische Betriebsmittel
  • DIN_EN_60664-3… Isolationskoordination…Teil 3: Beschichtungen, Eingießen
  • A 211 003 98 99…DAG Norm (Design Rules für EE Komponenten)

3D-Modell

3d-modell

Zum Stand der Technik gehört die Darstellung einer Flachbaugruppe in 3 dimensionaler Darstellung.

Altium Designer unterstützt uns bei dieser Aufgabe perfekt. Jedes Bauteil wird in unserer eigenen Bibliothek mit einem eigenen 3D Modell (step Datei) angelegt.

Mit unseren Kunden tauschen wir 3D-Konstruktionsdaten in den Formaten .iges, .step oder .stl aus. Der Kunde ist in der Lage unsere Flachbaugruppe als Modell in seine Konstruktion einzufügen und wir können im Gegenzug sein Gehäusemodell in unsere ECAD Datei integrieren.

Mechanische Fehler wie Bauteilkollisionen werden dadurch minimiert.

Unsere Kompetenz:

  • Erfahrung von über 600 Designs
  • EMV gerechte Ausführung
  • Design for manufacturing, fertigungsgerechte Ausführung
  • IPC-gerechtes Design
  • Kontrollierte Impedanz Boards
  • automotive gerechte Designs (z.B. A 211 003 98 99)
  • Wärmeoptimierte Designs (z.B. integrated Heatsink, Entwärmung durch Thermovias)
  • High Speed Designs (PCIe, DDR3, 10GBE,..)
  • High Voltage Design; isolationsoptimiert (HV-Kaskade,>20kV)
  • Design entsprechend Normen für elektrische Sicherheit (2006/95/EG, EN60950, EN61010, EN60601, ISO6469-3)
  • Antenna Design (RFID, WIFI, ZigBee,…)
  • High Current/Power Boards, Hochstromleiterplatten; partiell Dickkupfer (>400A), Draht
  • bis 18-Lagen Multilayer
  • IPC-Komplexität A bis C; einfachst bis HDI
    Vom Labormuster bis zur Serie > 300k/a
  • Metal Core Boards
  • Flex, StarrFlex Boards
  • Drahtbond Design (flip-chip-Montage für Chips ohne Gehäuse, die)
  • Printed Polymer PCB Design, Carbondruck Design
  • Embedded component Technology (ETC)
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  • Hardware-Entwicklung
  • Software-Entwicklung embedded
  • Software-Entwicklung Linux, Windows
  • Layout – Leiterplattenentflechtung
  • Bootloader für embedded Devices
  • Programmierbare Logik, FPGAs
  • Machbarkeits- und Konzeptstudien
  • Qualifikation und Type Tests
  • EMV-Messungen & Beratung
  • Prüfgeräteentwicklung
  • Integrationssupport
  • FMEA
  • Beratung, Planung & Konzeption
  • Anforderungsanalyse
  • Spezifikations Support
  • Personaldienstleistung
  • Muster & Prototypen
  • Leiterplatten
  • Fertigung EMS
  • Stückprüfung – production type tests

Neuigkeiten

  • Flash-Bootloader für embedded Devices mit STM32F4 Derivaten13. März 2019 - 15:54
  • 06.06.2018 Startschuss für das Innovationscluster INTAKT6. Juni 2018 - 10:19
  • 17.07.2017 INTAKT Auszeichnung Land der Ideen17. Juli 2017 - 18:03
  • 30.11.2016 Glück-Engineering GmbH als Projektpartner bei Innovationscluster INTAKT30. November 2016 - 13:03

Sponsoring

  • Team Glueck-Engineering22.04.2017 IRONMAN North American Championship Texas29. April 2017 - 12:11
  • 31.12.2016 – 36. Silvesterlauf Bietigheim-Bissingen4. Januar 2017 - 17:02
  • 04.12.2016 Nikolauslauf Tübingen6. Dezember 2016 - 17:32
  • 03.09.2016 Swim and Run Kirchheim5. September 2016 - 8:49

Projekte

  • Drehgeber-Signal-Konverter (DSK)
  • 12V LiIonen Batterie inkl. BMS
  • 48V LIBA inkl. BMS
  • 19″-Last-Multiplexer-Module…
  • Komplexe Motorsteuerung für…

Produkte

  • DMRT
  • DMRT-R
  • HV-DC-Capacitor Box
  • Y-Capacitor Box
  • PACPOM
  • BMS
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