Die Glueck-Engineering GmbH ist im Rahmen eines vom BMBF geförderten Projekts im Clusters an der Forschung und Entwicklung der Implantat-Elektronik maßgeblich beteiligt. .

Branche: Medizintechnik, Förderprojekt

Schlüsselkomponenten: CC1350, ASIC, Elektroden, Sub-Boards

Erweiterte Beschreibung: Als ersten Schritt Richtung Zielgröße wird ein BreadBoard für die Implantat Elektronik (IE) erstellt. Ziel ist es die Entwicklung eines Funktionsmusters als Vorentwicklung für die Ziel-Einheit zu evaluieren zur Synthese aller geplanten Funktionsgruppen. Für die HW-Entwicklung bildet das BreadBoard Implantat Elektronik eine Entwicklungsplattform, an der Messungen an Bauteilen im Rahmen der Verifikation, der Inbetriebnahme und von Type Tests durchgeführt werden kann. An der miniaturisierten HW ist die Verifikation einzelner Funktionsgruppen nur im geringen Maße möglich, zudem lassen sich die einzelnen Funktionsgruppen nicht so einfach austauschen.

Im Rahmen des Entwicklungsprozesses werden einzelne Funktionsgruppen, IC´s ausgetauscht. Verbesserungen von Schaltungsdetails und Fehler sollen so frühzeitig vor der Miniaturisierung aufgedeckt werden. Das BreadBoard-Funktionsmuster hat nur einen kurzen Lebenszyklus.