Die Glueck-Engineering GmbH ist im Rahmen eines vom BMBF geförderten Projekts im Clusters an der Forschung und Entwicklung der Implantat-Elektronik maßgeblich beteiligt. .

Branche: Medizintechnik, Förderprojekt

Schlüsselkomponenten: Funk und Mikrokontroller Einheit CC1350, Miniaturisierung, Elektroden, Drahtlose Energieübertragung, INTAN Technologies (RHS2116)

Der Schaltplan des bisherigen IE-BreadBords wird für die miniaturisierte Implantat Elektronik auf die relevanten Funktionsgruppen reduziert um die wesentlichen Funktionsgruppen abzubilden. Im nächsten Schritt werden alle benötigten Bauteilkomponenten Widerstände, Kondensatoren, Quarze, etc. falls technisch möglich durch kleineren Bauformen ersetzt.
Die bisherigen Forschungsergebnisse und Informationen aus den Testreihen der Einbettung eines ASIC in die Leiterplatte sind noch nicht abgeschlossen. Die notwendigen Technischen Erkenntnisse für eine erste Miniaturisierung eines Vollimplantates mit eingebettet ASIC in die Leiterplatte liegen in dieser Entwicklungsphase liegen noch nicht hinreichend vor. Für den ersten miniaturisierten Prototyp des Vollimplantates ‘‘mit eingeschränkter Funktionalität‘‘ wird eine erste Platzanalyse zur genauen Volumenabschätzung durchgeführt. In Abstimmung mit den anderen Projektpartner konnte die Platine im Zuge der Leiterplattenentflechtung und durch die zweiseitige Bestückung auf eine Größe von 20mm reduziert werden.