06.04.2023 MANNHEIM-CeCaS
Glück Engineering GmbH ist Partner einer von Infineon koordinierten breit angelegte Forschungsinitiative
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01.2022 Implantat Elektronik V3.0 (IE)
Für die Finale Implantat Elektronik V3, werden die bestehenden Schaltungsteile aus der jetzigen IE-Version V2 weiter verwendet.
26.11.2021 Modbus ISO-SPI Interface
Die Glueck-Engineering GmbH entwickelte ein Modbus ISO-SPI Interface, welches Modular aufgebaut ist mit dem isoSPI- Transceiver LTC6820.
12.11.2021 Bootloader/Flashloader für STM32 Controller
Die Glueck-Engineering GmbH entwickelt fortlaufend Bootloader für STM32 Microcontroller für kundenspezifische Baugruppen und eigene Produkte.
11.03.2021 Galvanisch isolierter LVDS Konverter
Die Glueck-Engineering GmbH entwickelte eine VME-Karte um Synchronisationssignale Galvanisch getrennt zu übertragen. Die von der VME-Rückwand abgängigen Signale werden vom Konverter …
01.2021 Implantat Elektronik V2.0 (IE)
Durch den Rückstand bei der ASIC Entwicklung wurde die Entwicklung und Fertigung einer weiteren Implantat Version V2 mit dem INTAN-Chip vorangetrieben.
14.12.2020 Display Adaptierung zu Microchip MEB II Adapter
Die Glueck-Engineering GmbH entwickelte eine Adapter PCB mit entsprechenden Steckverbindern um ein kundenspezifisches Display an ein PIC32MZEF Starter KIT mit einem Multimedia Expansion Board (MEB II) mit Display anzuschließen.
01.2020 Implantat Elektronik V1.0 (IE)
Der Schaltplan des bisherigen IE-BreadBords wird für die miniaturisierte Implantat Elektronik auf die relevanten Funktionsgruppen reduziert um die wesentlichen Funktionsgruppen abzubilden.
01.2019 BreadBoard Implantat Elektronik (IE)
Als ersten Schritt Richtung Zielgröße wird ein BreadBoard für die Implantat Elektronik (IE) erstellt.
06.06.2018 Startschuss für das Innovationscluster INTAKT
Projektpartner aus Wirtschaft, Wissenschaft und Klinikbereichen starten im Rahmen des Innovationsclusters INTAKT…
