Die Glueck-Engineering GmbH ist im Rahmen eines vom BMBF geförderten Projekts im Clusters an der Forschung und Entwicklung der Implantat-Elektronik maßgeblich beteiligt.

Branche: Medizintechnik, Förderprojekt

Schlüsselkomponenten: Funk und Mikrokontroller Einheit CC1350, Miniaturisierung, Elektroden, Drahtlose Energieübertragung, INTAN Technologies (RHS2116)

Durch den Rückstand bei der ASIC Entwicklung wurde die Entwicklung und Fertigung einer weiteren Implantat Version V2 mit dem INTAN-Chip vorangetrieben. Bei der Inbetriebnahme der ersten Version der Implantat Elektronik mit INTAN-CHIP wurde nur eine kleine Stückzahl von Hand für eine erste Funktionsprüfung angefertigt. Bei der Erstinbetriebnahme der miniaturisierten Implantat Elektronik mit INTAN-Chip wurden Fehler und Verbesserungen aufgedeckt. Der Schaltplan und das Layout der Implantat Elektronik mit INTAN-Chip wurden überarbeitet und alle Notwendigen Verbesserungen in das Redesign der IE V2.0 mit INTAN CHIP eingepflegt.

Die wesentlichen Funktionsgruppen bleiben weiterhin bestehen:

• Funk und Mikrokontroller Einheit CC1350
• Drahtlose Energieübertragung
• Stimulation mittels ASIC-Modul
• Energiespeicher
• Spannungsversorgung
• Halblochkantenkontakte zur Bessern Anbindung der Elektroden
• Reed-Relay in reduzierter BauformDer Schaltplan und das Layout der bisherigen IE-mit INTAN CHIP V1 wird als Basis für das Redesign der miniaturisierte Implantat Elektronik V2 verwendet. Erkenntnisse aus der Erstinbetriebnahme, welche eine Änderungen der Werte der Bauteilkomponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Quarze, etc. falls technisch Notwendig nach sich ziehen, werden durch die passenden ersetzt.
  Die bisherigen Forschungsergebnisse und Informationen aus den Testreihen der Einbettung eines ASIC in die Leiterplatte sind noch nicht abgeschlossen. Die notwendigen Technischen Erkenntnisse für eine erste Miniaturisierung eines Vollimplantates mit eingebettet ASIC in die Leiterplatte liegen in dieser Entwicklungsphase noch nicht hinreichend vor.